當下的晶圓代工,已經(jīng)成為全球半導體業(yè)焦點(diǎn)中的焦點(diǎn),它就像個(gè)黑洞,前所未有地吸引著(zhù)眾多芯片企業(yè)(特別是IC設計企業(yè))、巨量資金、國家政策等多種資源。不僅在當下,未來(lái)多年內,晶圓代工業(yè)都會(huì )是“硬科技”的最典型代表,實(shí)實(shí)在在地體現著(zhù)資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)和優(yōu)勢。不久前,IC Insights發(fā)布的統計和預測數據顯示,2021年全球晶圓代工廠(chǎng)總銷(xiāo)售額將首次突破1000億美元大關(guān),增至1072億美...
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